Einstellungen für PCB bei JLCPCB

Hallo Jürgen,

da Du sehr viel Erfahrung in der Erstellung von Leiterplatten hast, würde ich gerne deinen Rat haben. Ich möchte bei einer möglichen zweiten Bestellung der 800XL PCBs bei Brain Reifsnyder darauf achten, dass er die Platinen in einer besseren Qualität machen lässt, was dich ja in der ersten Bestellung zu recht etwas geärgert hat.

Welche Einstellungen, die von der Standardvorgabe abweicht soll ich ihm vorgeben:

Screenshot 2024-03-23 090950.jpg

Ich würde meinen: Surface Finish: ENIG Gold Thickness: 1 U"

Was ich mir nicht sicher bin:

Gold Fingers: Yes? 30°finger chamfered: Yes?

Wenn ich das richtig verstanden habe, würde dann der Parallelport Anschluss extra vergoldet und leicht abgeschrägt. Macht das Sinn?

Wo ich mir auch unsicher bin ist die Option "Via Covering" Was ist hier eine sinnvolle Einstellung?

Für deine Ratschläge wäre ich dir sehr dankbar.

Oliver

Moin Oliver,

Olix schrieb: Danke, das freut mich (und andere sicher auch). Wenn schon, denn schon ;-)

Welche Einstellungen, die von der Standardvorgabe abweicht soll ich ihm vorgeben:

Ich würde meinen: Surface Finish: ENIG Gold Thickness: 1 U"

Ja, das ist korrekt so. 1 U langt für Thickness aus, es ist ja kein ultra beanspruchter Bereich. Und 2 U ist deutlich teurer.

Olix schrieb: Was ich mir nicht sicher bin:

Gold Fingers: Yes? 30°finger chamfered: Yes?

Wenn ich das richtig verstanden habe, würde dann der Parallelport Anschluss extra vergoldet und leicht abgeschrägt. Macht das Sinn?

Absolut! Diese beiden Optionen bitte unbedingt mit aktivieren. Zwei Vorteile: Die Buchsen lassen sich viel leichter auf die Platine schieben, und, viel wichtiger: Ohne Goldfingers und Camfered Edges kann es passieren, daß beim Einschieben eines PBI Devices mit frischer, neuer, nicht ausgeleierter Buchse die oberste, vergoldete Leiterbahn abgehoben wird von der Platine - das ist dann ein unwiderruflicher Schaden. Daher bitte aktivieren.

Olix schrieb: Wo ich mir auch unsicher bin ist die Option "Via Covering" Was ist hier eine sinnvolle Einstellung?

Damit ist gemeint, ob die Vias (=Durchkontaktierungen) mit Lötstopplack bedeckt sind oder nicht (also das blanke Kupfer bzw. ENIG beschichtete Kupfer zu sehen ist). Bei einer fertigen Platine würde ich das immer aktivieren, sprich, daß Lötstopplack auch über alle Vias aufgebracht wird. Bei einem Prototyp kann es sinnvoll sein, das auszuschalten, weil man so leichter Drähte an Vias anlöten kann, falls man einen Routing-/Verdrahtungsfehler korrigieren will und dazu irgendwo eine Leiterbahn durchkratzen muß.

Viele Grüße, Jürgen